消息 半导体设备公司长川科技（300604.SZ）经营业绩增长。

2025年三季度，长川科技的业绩创单季度新高，同时，2025年前三季度的业绩也创下历史新高。公司前三季度归母净利润、扣非净利润分别为8.65亿元、7.88亿元，均同比倍增。

对此，长川科技表示，销售需求持续增长、成本费用控制得当，带动了公司收入和利润的大幅增长。

记者注意到，除了行业景气度较高外，长川科技一直致力于自主研发，以提升竞争力，目前公司研发人员占比50%以上，已拥有海内外专利超1150项。

近日，长川科技31.32亿元定增事项获受理，这是其2017年上市以来规模最大的再融资计划，此次募集资金将有七成用于半导体设备研发项目。

第三季业绩创新高

公开资料显示，长川科技成立于2008年4月，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市。

根据最新披露的2025年第三季度报告，公司三季度的业绩创单季度历史新高，实现营业收入、归母净利润、扣非净利润分别为16.12亿元、4.38亿元、4.31亿元，同比分别增长60.04%、207.60%、217.11%。

在此基础上，2025年前三季度，公司实现营业收入、归母净利润、扣非净利润分别为37.79亿元、8.65亿元、7.88亿元，同比分别增长49.05%、142.14%、128.89%。

对此，长川科技称，主要系销售需求持续增长，引起报告期内收入的大幅增长。而在收入大幅增长、成本费用控制得当的背景下，使得公司利润大幅增加。

2025年前三季度，长川科技的毛利率继续保持高位态势，达到54.48%，此前从2017年到2024年公司毛利率均超过50%。2025年前三季度，长川科技的净利率则稳中有增，为22.86%，较2024年的12.82%，增加了10.04个百分点。

持续加码半导体设备研发

目前，长川科技在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。

作为半导体设备企业，长川科技一直在不断增加研发投入，推进产品迭代更新。2022年至2025年前三季度，公司研发费用分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元、7.11亿元。

同时，长川科技大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至2025年6月30日，公司研发人员2135人，占公司员工总人数的51.80%，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。

值得一提的是，长川科技上市以来规模最大的再融资计划近日迎新进展。公司于10月28日发布公告称，其向特定对象发行股票的申请获深交所受理。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元（含），募集资金在扣除发行费用后，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

此次募投的“半导体设备研发项目”实施主体为长川科技、杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司、长川人科技（上海）有限公司、长川科技（苏州）有限公司，项目实施周期为5年，项目投资总额为38.39亿元，拟使用募集资金金额21.92亿元，约占募集资金总额的70%。

该项目是在长川科技现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，推动测试机、AOI设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。

此外，本次发行募集资金中的9.4亿元用于补充流动资金，有利于满足公司日益增长的营运资金需求，为公司业务持续稳定发展提供强有力的资金支持。

●记者 徐阳

视觉中国图

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